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IC设计不旺 毛利率压力大

编辑:台州泰开电气设备有限公司  时间:2018/06/26
IC设计厂第3季营运表现恐将旺季不旺,除营收将低于传统旺季水准外,毛利率压力仍大,多数厂商将仅较第 2季持平表现,部分厂商甚至恐将进一步滑落。

因库存水位过高,加上终端市场需求疲弱不振,第3季半导体产业景气确定旺季不旺;半导体封测大厂日月光(2311)与矽品(2325)第3季业绩将仅季增2%至6%水准。

晶圆代工大厂台积电(2330)与联电(2303)第3季业绩甚至恐将出现旺季衰退情况;其中,台积电第3季业绩恐将季减6%至8%,联电第3季业绩更将季减11%至13%,将是10年来旺季业绩下滑幅度最大水准。

IC设计厂第3季业绩普遍将仅季增1成以内,成长性低于传统旺季的2位数水准,部分厂商甚至恐将较第2季滑落。

手机与电视晶片厂联发科(2454)与晨星(3697)第3季业绩将同步较第2季成长5%至10%;电源管理晶片厂致新(8081)第3季业绩将较第2季持平表现。立錡(6286)第3季业绩则将季减3%至季增8%。

感测晶片厂原相科技(3227)第3季业绩将季减5%;网通晶片厂瑞昱(2379)与面板驱动IC厂联咏(3034)第3季业绩也将同步较第2季下滑。

除营收表现恐将不旺外,因新台币升值及产品价格竞争压力尚未解除,IC设计厂第3季毛利率压力仍大,普遍将较第2季持平或滑落,显著好转契机仍未浮现。

联咏与原相一致预期,第3季毛利率将较第2季持平表现。

联发科则预期,部分产品线仍具杀价竞争压力,第3季毛利率将介于44%至46%,将较第2季的 45.9%持平或小幅下滑。

立錡则指出,第3季产品跌价压力恐将较第2季大,预期第3季毛利率将约35%至38%,较第2季的37.1%仍具下滑压力。

致新也表示,第3季来自德州仪器(TI)价格竞争压力大,不过,在持续降低成本,及产品组合调整,第3季毛利率力求持平表现。

瑞昱预期,随着第3季业绩表现恐将滑落,毛利率也将同步较第2季下滑。

光电类比IC厂凌耀科技(3582)虽然在韩系手机厂客户需求强劲带动下,第3季营收可望季增15%至20%,是IC设计厂中业绩成长幅度较大的厂商。

只是韩系手机厂客户产品毛利率偏低,随着出货量进一步扩增,恐将影响凌耀第 3季毛利率再滑落,也是引发近期股价急遽下挫的主因。